ИССЛЕДОВАНИЕ ПРОЦЕССА ПЛАЗМОХИМИЧЕСКОГО ТРАВЛЕНИЯ ПЛЕНОК SIO2
https://doi.org/10.21822/2073-6185-2014-35-4-56-62
Аннотация
В статье рассматриваются результаты плазмохимического травления диоксида кремния во фторсодержащей среде при изготовлении полупроводниковых приборов. Поставлено и рассмотрено решение задачи получения сглаженного микрорельефа контактных окон в SiO2 других материалах. Решение поставленной задачи тесно связано с решением проблемы изотропного плазмохимического травления, когда скорость бокового (горизонтального) травления равна скорости вертикального, что позволяет получать сглаженные стенки структур при максимальном уходе размеров на границе с фоторезистом или другим маскирующим покрытием.
Об авторах
Т. А. ИсмаиловРоссия
факультет компьютерных технологий, вычислительной техники и энергетики
кафедра теоретической и общей электротехники
доктор технических наук, профессор, заведующий кафедрой. Ректор
П. Р. Захарова
Россия
аспирант
Б. А. Шангереева
Россия
факультет компьютерных технологий, вычислительной техники и энергетики
кафедра теоретической и общей электротехники
кандидат технических наук, доцент кафедры
А. Р. Шахмаева
Россия
факультет повышения квалификации и переподготовки
кандидат технических наук, доцент, декан
Список литературы
1. Кремниевые планарные транзисторы./ Под редакцией Я.А. Федотова. М., «Советское радио», 1973 г.
2. Готра З.Ю. Технология микроэлектронных устройств. М., 1991, С118-122.
3. Курносов А.И., Юдин В.В. Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем –М.: «Высшая школа», 1986, -С.107.
Рецензия
Для цитирования:
Исмаилов Т.А., Захарова П.Р., Шангереева Б.А., Шахмаева А.Р. ИССЛЕДОВАНИЕ ПРОЦЕССА ПЛАЗМОХИМИЧЕСКОГО ТРАВЛЕНИЯ ПЛЕНОК SIO2. Вестник Дагестанского государственного технического университета. Технические науки. 2014;35(4):56-62. https://doi.org/10.21822/2073-6185-2014-35-4-56-62
For citation:
Ismailov T.A., Zakharova P.R., Shangereeva B.A., Shakhmaeva A.R. RESEARCH PROCESS PLASMA ETCHING SIO2 MEMBRANE. Herald of Dagestan State Technical University. Technical Sciences. 2014;35(4):56-62. (In Russ.) https://doi.org/10.21822/2073-6185-2014-35-4-56-62