THERMOELECTRIC DEVICES TO PROVIDE THERMAL BLOCK MODE ELECTRONIC SYSTEMS
https://doi.org/10.21822/2073-6185-2015-37-2-50-59
Abstract
The article deals with thermoelectric cooling (TEC) device to provide thermal mode power electronics systems cluster design, are areas of constructive solutions use the feasibility study of the device, a description of the experimental facility and methodology of the experiment, the dependences of temperature on the simulator of the electronic board from the exhaust of the feasibility study power, temperatures of hot and cold junctions, the speed of the air flow and the distance between the electronic boards.
About the Authors
T. A. IsmailovRussian Federation
A. T. Rashidhanov
Russian Federation
Sh. A. Yusufov
Russian Federation
References
1. Роткоп Л.Л., Гидалевич В.Б., Гунн Л.А., Максименко В.Д. Оценка влияния тепловых режимов в РЭА на ее надежность. – "Вопросы радиоэлектроники. Сер. ТРТО", 1972, вып.1.
2. Исмаилов Т.А. Термоэлектрические полупроводниковые устройства и интенсификаторы теплопередачи. С-Пб.: Политехника, 2005.
3. Ненашев А.И. Конструирование радиоэлектронных средств. – М.: Высш.шк.,1990. -432с.
4. Патент № 2203523 РФ. Шкаф для охлаждения радиоэлектронной аппаратуры / Исмаилов Т.А., Цеханская Т.Э., Салманов Н.Р., Юсуфов Ш.А.//Б.И.№12, 2003.
Review
For citations:
Ismailov T.A., Rashidhanov A.T., Yusufov Sh.A. THERMOELECTRIC DEVICES TO PROVIDE THERMAL BLOCK MODE ELECTRONIC SYSTEMS. Herald of Dagestan State Technical University. Technical Sciences. 2015;37(2):50-59. (In Russ.) https://doi.org/10.21822/2073-6185-2015-37-2-50-59