СИСТЕМА ОБЕСПЕЧЕНИЯ ТЕПЛОВОГО РЕЖИМА ШКАФА ТЕЛЕКОММУНИКАЦИОННОГО ОБОРУДОВАНИЯ

Цель. Основной задачей исследования являлось обеспечение теплового режима и надежности работы электронной аппаратуры.

Метод. Для проведения экспериментальных исследований термоэлектрической системы охлаждения с использованием тепловых труб был собран стенд, на котором исследовался разработанный и изготовленный опытный образец. Объектом экспериментальных исследований являлся опытный образец системы охлаждения, представляющий собой термоэлектрическую батарею, выполненную из стандартных унифицированных термоэлектрических материалов типа ICE-71. Решение задач исследования осуществлено методом приведения к обыкновенным дифференциальным уравнениям (метод Канторовича) обеспечивает приемлемую для подобного класса задач точность.

Результат. Предложена конструкция шкафа для телекоммуникационного оборудования с системой обеспечения теплового режима на основе использования тепловых труб и термоэлектрических охлаждающих модулей. Рассмотрена математическая модель для определения теплового поля в объеме шкафа, описан экспериментальный стенд для исследования опытного образца, приведены результаты экспериментальных исследований для различных мощностей источников тепловыделений.

Вывод. Экспериментальные исследования подтверждают работоспособность разработанной системы охлаждения шкафов с телекоммуникационным оборудованием; указанный способ охлаждения имеет преимущества перед обычным принудительным или естественным; температуру в объеме блока и пиковые значения источников тепловыделений удалось существенно снизить; при мощностях рассеивания на одной плате в пределах 50 Вт не требуется применения специальных средств по съему тепла с горячих спаев термоэлектрической батареи.

1. Белоусов О.А, Муромцев Д.Ю.Компьютерные технологии для расчѐта тепловых режимов и ме- ханических воздействий г. Тамбов Издательство ФГБОУ ВПО «ТГТУ» 2012 стр. 5-6

2. Дульнев Г.Н., Парфенов В.Г. Сигалов А.В. Методы расчета теплового режима приборов. М.: Наука, 1990.

3. Исмаилов Т.А., Гаджиев Х.М. Охлаждение радиоэлектронных систем: учебное пособие. - Ма- хачкала: ИПЦ ДГТУ, 2012. – 165 с.

4. Исмаилов Т.А., Гаджиев Х.М., Нежведилов Т.Д. Термостабилизация микроэлектронной аппара- туры при помощи полупроводниковых термоэлектрических устройств.- Махачкала: ИПЦ ДГТУ, 2013. – 149 с.

5. Патент РФ №369860. Устройство охлаждения аппаратуры / Воронин Г.И., Антонов Ю.В., Фе- доров В.Н., Чижиков Ю.В., Дрынь В.П.

6. Патент РФ №1755398 Устройство для охлаждения тепловыделяющей аппаратуры. / Сидорин В.И.

7. Патент РФ №1287699 Устройство для охлаждения тепловыделяющей аппаратуры. /Абросимов А.И.

8. Патент РФ №1595321 Устройство для охлаждения тепловыделяющей аппаратуры. / Калишин Н.А., Колесников А.А., Максимова М.А., Ульянов Н.А.

9. Ханов, Г. В. Альтернативный способ охлаждения процессоров в компьютере / Г. В. Ханов, Е. Б. Белкина // Экология и жизнь : сб. ст. XVIII междунар. науч.-практ. конф., апрель 2010 г. / При- волжский Дом знаний [и др.]. – Пенза, 2010. – C. 137–139.

10. Разработка и моделирование микроканальных систем охлаждения [Текст]: монография / Д.А. Коновалов, И.Г. Дроздов, Д.П. Шматов, С.В. Дахин, Н.Н. Кожухов //Воронеж: ВГТУ, 2013. – 222 с.

11. Интенсификация тепло- и массообмена на макро-,микро- и наномасштабах [Текст]: моногра- фия / Б.В. Дзюбенко, Ю.А. Кузма-Кичта, А.И. Леонтьев, И.И. Федик,Л.П. Холпанов // М.: ФГУП «ЦНИИАТОМИНФОРМ»,2008. – 532 с.

12. Проектирование и испытания охладителей силовых полупроводниковых приборов [Текст] / C.A. Панфилов, В.М. Каликанов, Ю.А. Фомин, А.С. Саванин // Приборы и системы. Управление, контроль, диагностика, 2008. – № 3. – С. 41-43.

13. Effect of nanopartic leson heat transfer in mini doublepipe heat exchangers in turbulent flow [Text] / Aghayari Reza [and oth.] // Heat MassTransfer, 2015. – № 51. – P. 301-306.

14. Kuchinskiy P.I., Zograf F.G. M754 Molodezh' i nauka: v 3 t.: materialy konf. Krasnoyarsk: Sib. feder. un-t, 2014. pp.149-154.

15. Staliulionis Z., Zhang Z., Pittini R., Andersen M.A.E., Tarvydas P., Noreika A. Elektronika ir Elektrotechnika. 2014. Vol. 20. №1. pp. 49-54.

16. Li Bin, Byon Chan. International Journal of Heat and Mass Transfer. 2015. Vol. 89. pp. 159-164.