INTENSIFICATION OF HEAT TRANSFER FROM THE IC CHIP TO THE HEAT SINK THROUGH THE USE OF NANOFILM THERMOELECTRIC HEAT PUMP
https://doi.org/10.21822/2073-6185-2014-32-1-13-18
Abstract
The article considers the to enhance the efficiency the thermoelectric heat pump by making the branches of semiconductor p- and n-type as nanofilms and creating conditions for the emergence of additional thermoeffect between the hot and cold junctions of dissimilar metals that will create a more efficient heat pumps with small dimensions.
About the Authors
T. A. Ismailov
Дагестанский государственный технический университет
Russian Federation
Russian Federation
H. M. Gadjiyev
Дагестанский государственный технический университет
Russian Federation
Russian Federation
T. A. Chelushkina
Дагестанский государственный технический университет
Russian Federation
Russian Federation
D. A. Chelushkin
Дагестанский государственный технический университет
Russian Federation
Russian Federation
References
1. Исмаилов Т.А., Гаджиев Х.М., Нежведилов Т.Д. Термостабилизация микроэлектронной аппаратуры при помощи полупроводниковых термоэлектрических устройств. - Махачкала: ИПЦ ДГТУ, 2013. – 149 с.
2. Исмаилов Т.А., Гаджиев Х.М. Термоэлектрическое охлаждение тепловыделяющих компонентов микроэлектронной техники. - Москва: «Академия», 2012. – 136 с.
3. Исмаилов Т.А., Гаджиев Х.М., Челушкина Т.А. Математическая модель биметаллических электродов в полупроводниковых приборах для термоэлектрического охлаждения тепловыделяющих компонентов/ Вестник Дагестанского государственного технического университета. Технические науки. - Махачкала: ФГБОУ ВПО ДГТУ, 2012. - №3. – с.16-23.
4. Патент РФ №2449417. Способ охлаждения полупроводниковых тепловыделяющих электронных компонентов через биметаллические термоэлектрические электроды/ Исмаилов Т.А., Гаджиев Х.М., Гаджиева С.М., Нежведилов Т.Д., Челушкина Т.А.
5. Патент РФ №2369894. Термоэлектрическое устройство термостабилизации компонентов вычислительных систем с высокими тепловыделениями/ Исмаилов Т.А., Гаджиев Х.М., Гаджиева С.М., Нежведилов Т.Д.
6. Патент РФ, № 2360380. Устройство для термостатирования компьютерного процессора/ Исмаилов Т.А., Гаджиев Х.М., Гаджиева С.М., Нежведилов Т.Д.
7. Патент РФ №2208830. Терморегулирующее устройство для обеспечения минимальных тепловых напряжений в режимах включения и выключения ЭВМ/ Исмаилов Т.А., Гаджиев Х.М., Нежведилов Т.Д.
8. Патент РФ №2335825. Термоэлектрическое устройство с высоким градиентом температур/ Исмаилов Т.А., Гаджиев Х.М., Гаджиева С.М.
9. Исмаилов Т.А., Гаджиев Х.М., Нежведилов Т.Д. Применение многокаскадных термоэлектрических модулей для охлаждения процессора компьютера/ Известия высших учебных заведений. Приборостроение. - 2004. Т. 47 - №7. – с.25-29
Review
For citations:
Ismailov T.A., Gadjiyev H.M., Chelushkina T.A., Chelushkin D.A. INTENSIFICATION OF HEAT TRANSFER FROM THE IC CHIP TO THE HEAT SINK THROUGH THE USE OF NANOFILM THERMOELECTRIC HEAT PUMP. Herald of Dagestan State Technical University. Technical Sciences. 2014;32(1):7-15. (In Russ.) https://doi.org/10.21822/2073-6185-2014-32-1-13-18
Views:
640
Email this article 
